2026년 하반기 반도체 주요 이슈: 유리기판 채택과 CXL 상용화
다들 인공지능(AI) 칩의 성능 향상에만 주목하고 있을 때, 정작 현업 데이터 센터 설계자들은 발열과 데이터 병목 현상이라는 치명적인 벽에 부딪혀 막막함을 호소하고 있다. 기존 플라스틱 기판과 제한된 대역폭으로는 더 이상 차세대 연산 속도를 감당하기 어려운 물리적 한계에 직면한 셈이다. 이러한 제약을 돌파하기 위해 글로벌 빅테크들은 이미 천문학적인 금액을 투입하여 새로운 반도체 이슈의 표준을 재편하고 있는 … 더 읽기