반도체 후공정 패키징 대장주와 OSAT 섹터의 동반 상승 이유
2026년 글로벌 반도체 시장의 핵심 자본이 전공정 미세화에서 어드밴스드 패키징으로 대거 이동함에 따라, 반도체 후공정 패키징 대장주의 옥석 가리기가 그 어느 때보다 중요해진 시점이다. 최근 데이터에 따르면 글로벌 OSAT 시장은 올해 약 12.8%의 가파른 매출 성장이 예상되며, 이는 단순한 테마성 상승이 아닌 AI 인프라 확충에 따른 구조적 실적 개선으로 풀이될 여지가 높다. 포트폴리오의 안정성과 수익을 … 더 읽기